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3月29日消息，清枫资本近日正式完成对国内高端半导体光刻胶厂商徐州博康的数千万元投资交割。

徐州博康成立于2010年，专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造，致力于推动半导体关键材料国产化进程。公司生产基地位于江苏邳州，在上海松江拥有独立的研发中心。

目前，徐州博康已实现“单体——树脂、光酸——光刻胶”全国产化、全产业链布局，拥有ArF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品，覆盖集成电路制造、后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等市场应用，研发储备全球80%的光刻胶单体产品技术，其中KrF光刻胶单体占全球份额超过20%。

在半导体光刻胶领域，徐州博康已研发高端ArF光刻胶26款，其中应用于通孔工艺的ArF湿法光刻胶，已经能够应用至40nm/28nm工艺节点，是国内第一款国产化的ArF湿法通孔光刻胶；已研发高端KrF光刻胶30款，其中主要针对lift-off工艺的金属剥离负胶，底部倒角可控，是目前国内唯一可提供此类KrF的产品。

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