裁员潮正在席卷全球半导体业，作为全球两大市场，中国大陆和美国首当其冲。

首先看美国。

典型代表是英特尔和高通，因为前者是全球IDM龙头，后者是全球IC设计龙头。

【资料图】

最近一年，英特尔已经实施了多轮裁员，近期，该公司证实，将实施新一轮裁员，这大概是其过去一年的第三次裁员，涉及员工达数千人。对此，SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel预测，由于需要削减20%的支出，英特尔可能会在数据中心、人工智能和客户端计算部门裁员10%。

为了应对PC寒冬、发展晶圆代工、AMD强势崛起等因素带来的营收大幅下滑和资本支出攀升，英特尔削减了许多项目，包括价值7亿美元的俄勒冈州冷却实验室，2亿美元的海法研发中心，重组图形处理器部门，取消Rialto Bridge图形处理器，推迟Falcon Shores芯片研发进程，以及出售其数据中心设计部门，该公司已经在世界各地解雇了数千名员工，这种规模的裁员是前所未有的。此外，英特尔首席执行官还给自己减薪25%，高级管理人员减薪5%。

高通最近的财报显示，其核心业务智能手机处理器营收大幅下滑，不得不在全球范围内裁员，规模约为5%，移动部门（主要是手机业务）将是重灾区，可能会裁减20%的员工。不过，这一消息还没有落实，具体数字还有待观察。不过，由于营收大幅下滑，高通要削减资本支出是肯定的，裁员不可避免。

除了英特尔和高通，美国芯片业的其它明星企业，如Marvell、美光、德州仪器、西部数据，以及三大半导体供应商之一的Lam Research，还有EDA龙头新思科技（Synopsys）等，都在实施分批裁员计划，以在不景气的市场大环境下减少开支。

下面再来看中国大陆。

自2022下半年以来，这里原本红红火火的芯片热潮快速降温，最直接的表现形式就是企业倒闭和裁员，特别是IC设计企业。一些在国内排名靠前，具有较强研发和资金实力且规模较大的IC设计企业，面对疲软的市场需求，以及美国打压政策的影响，把原本宏大的业务拓展计划放在了一边，开始收缩资本支出，并暂停或延迟一些产品线的研发工作，这时，裁员难以避免。

其实，大企业有些裁员动作还算好的，相对而言，大量中小规模的本土IC设计企业，已经关停或倒闭，相当数量的IC设计工程师，以及为IC设计做技术支持和服务工作的员工，在寒冷的市场环境下失去了高薪工作。

在中国大陆，新一轮的IC设计企业和从业人员的洗牌正在进行。

当然，在全球经济，特别是半导体业整体低迷的情况下，不止美国和中国，韩国、日本、欧洲等半导体业发达地区也难以幸免，不过，本文主要讨论美国和中国大陆的情况，其它国家和地区的情况就不详述了。

以上提到美国和中国大陆半导体业都出现了裁员潮，主要原因当然是全球经济和半导体业萎靡不振导致，除此之外，这两大市场的不同属性和特点在这波热潮中也发挥着关键且不同的作用。

美国是全球半导体业最发达的经济体，且是半导体各项技术的发源地，*也是从那里产生并向全球扩散的。由于产业已经发展到相当成熟的阶段，因此，美国半导体业大规模裁员，市场化属性和周期性更强，英特尔和高通的例子就是典型代表，其裁员受影响的因素较少，主要是宏观市场变化、公司自身发展策略，以及营收水平，因此，其规律性相对较强，随着半导体产业发展周期，隔几年就会出现一次。

中国大陆的情况则较为复杂。首先，中国半导体业处于成长期，大而不强，很多细分领域还较为落后，另外，中国大陆半导体业并非完全市场化，政府在产业发展方面会发挥重要作用。我们知道，事物或产业在成长期，“野蛮生长阶段”是难以避免的，此时段的情况较为复杂，干扰因素较多，偶然因素占比较大，再加上非市场因素的影响，使得中国大陆半导体发展过程较为曲折，这期间，导致出现裁员潮的因素比美国要多。

中国半导体业裁员潮主要出现在IC设计领域，经过前几年的“野蛮生长”，出现了大量的IC设计企业，而资本在这些过量企业形成过程中发挥了关键性作用。当产业走入低谷期，资本退去后，数量过多的IC设计企业之弊端便凸显出来，包括全产业IC设计工程师分布过于分散，单个企业研发实力弱，缺乏有竞争力的产品和服务，同质化低价竞争使公司营收能力越来越弱等等。当产业进入下行周期，市场需求疲软，以上这些问题就会集体爆发，从而导致相关企业大规模倒闭、裁员。

实际上，中国IC设计企业大规模裁员所涉及的成因不止以上这些，还有其它多种因素，这里就不一一列举了。

01 人才荒

最近一年多，全球半导体市场在下行，芯片市场供过于求，导致全球性产业裁员局面的出现。然而，把时间线拉长，近四年，以及今后可预见的数年时间内，全球半导体业格局处于重塑期，以中国大陆为代表的后发市场依然要成长，而以美国为代表的产业发达和成熟地区，则要拿回30多年前芯片制造的核心地位。因此，无论是中国大陆，还是美国，都处在对半导体相关从业人员旺盛的需求期，从而导致全球半导体人才供不应求。

首先来看中国大陆。

据统计，2022年，中国大陆芯片专业人才缺口超20万人，2023年全行业人才需求将达到76.65万人。

一份半官方报告显示，到2024年，中国大陆芯片人才需求量将达到78.9万人，而截至2021年，全行业从业人员总数约为57.07万，目前的人才储备远落后于行业需求量。

过去几年，芯片领域融资量屡创新高，芯片初创企业*件事都是招人，特别是IC设计企业，大多为中小规模，处于全方位的缺人状态，往往只有少数几个创始合伙人及拿到的融资，90%的团队成员都要通过招聘获得，新加入的成员，要么是从其它企业挖来的有经验的工程师，要么是刚毕业的学生，而由于行业全面缺人，大家都在抢，即使是有一定水平的毕业生，也需要出高薪才能得到。

与IC设计相比，近些年，中国大陆芯片制造人才短缺问题更加严重。

以华为为例，它能设计出高水平芯片，但在美国的限制下，无法制造出来，因为中国大陆缺乏先进制程产线，以及高水准的半导体制造设备。随着中国寻求摆脱对进口芯片的依赖，需要越来越多训练有素、掌握复杂技术的晶圆厂技术专家和技术工人。

下面看一下美国。

与中国大陆相比，美国的IC设计人才储备充足，或者说，经过几十年的积累，美国的IC设计整体水平很高，且薪资很高，全世界其它地区无出其右者，因此，美国吸引着包括其本土在内的全球各个地区的优秀IC设计和软件人才，形成了庞大且实力雄厚的群体。但是，美国的芯片制造产业和相关人才一直在萎缩。

近两年，要重振美国本土芯片制造业时，他们才意识到相关人才短缺的严重性。

有美国专家指出，在过去30年里，本土半导体制造教育停滞不前，要使美国的CHIPS法案取得成功，每个晶圆厂将需要数百名技术娴熟的工程师和技术人员，包括学士、硕士和博士。

为了解决芯片制造人才不足这一关键问题，近两年，美国相关学校正在大力投入以培养这种人才，大学和社区学院正在修改其与半导体相关的课程，并与其它院校和半导体企业建立战略合作伙伴关系，以培养晶圆厂所需的员工。根据普渡大学电气和计算机工程教授Peter Bermel的说法，截至2022年底，美国半导体制造业约有20000个职位空缺无人填补，保守估算，未来5年内至少还会增加50000名技术工人缺口。美国在这方面任重道远，需要加大努力才行。

不止中国大陆和美国，半导体人才短缺，特别是芯片制造人才不足是全球性难题。中国台湾制造了全球约65%的芯片，但寻找年轻的半导体制造工程师变得越来越困难，韩国同样如此。

无论是中国大陆，还是美国，都面对着一个相同的问题，那就是如何吸引更多的在校学生和从业人员进入晶圆厂工作。当下，IC设计和软件行业更具吸引力。对于渴求提升本土半导体制造水平的中国大陆和美国而言，软件行业的做法值得学习，例如，即使在本科学习的*年或第二年，也可以为学生提供更好的实习和就业机会，并许诺给他们高薪，尽早地让他们意识到半导体制造的价值和重要性。如果能落实以上这些做法，或其它更好的措施，就可以为之后几年收获半导体制造人才“种草”。

02 当人才荒遇上裁员潮

综上，从长时间线来看，全球半导体业处在人才荒时期，而在这期间，产业又迎来了裁员潮。相对于人才荒，裁员潮是在这一轮产业下行周期起始段出现的，不会持续太长时间，而人才荒会持续较长时间。

当长周期的人才荒遇上短周期的裁员潮，是否会对前者有一个缓冲，或是缓解的效果呢？特别是对中国大陆半导体业而言，过去几年，IC设计业人才需求虚高，导致相关从业人员薪酬虚高，如今，热潮退去，人才是否真有成色，就会凸显出来，特别是从业人员需求严重供不应求时，一些短期培训班拔苗助长出来的一部分IC设计从业者，在这波裁员潮后原形毕露。半导体也是江湖，出来混早晚是要还的。

对于中国大陆的芯片制造业而言，这波裁员潮也有积极效应，因为过去几年IC设计业太火了，很多晶圆厂从业人员转投向IC设计业，使得原本就很缺人的晶圆厂雪上加霜。经过这一轮产业洗牌后，或许相关从业者会对芯片制造工作有更全面的认识，这对于理性择业，以及中国半导体产业平衡、良性发展而言，不无裨益。

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